⑤砂箱的设计 ：为了确保铸型在起吊、浇注时有足够的强度，考虑到砂箱结构的合
理性、起吊攀位置的合理安排，砂箱采用 300mm 宽的法兰边，增加砂箱在起吊时的强度和球 铁在石墨膨胀时有足够的强度来抵挡，则内壁采用 50mm
厚的钢板焊接，长度方向的钢板必 须采用整块钢板来提高砂箱的整体强度。法兰边则用 40mm 厚钢板，砂箱箱挡用 30mm
厚钢板，目的是在保证有足够强度的前提下来节省成本。上、下箱砂箱高度分别控制在 600mm， 砂箱箱挡的高度必须控制在
300mm，这样可以保证铸型起模后不变形，并且可以承受铸件、 型砂及上中箱的总重量的压力。起吊攀位于离中心
5000mm，目的是在起吊时重心借到两侧 面，使箱壁不易变形。⑥夹紧装置的设计
：夹紧装置的主要作用是铸件在浇注完毕后，液态金属冷却至 共晶线以下时，石墨开始大量析出带来的巨大的膨胀力，可能将砂箱抬起、铸型型腔胀大而
引起的铸件变形，因此在铸型配箱结束后将夹紧装置放到砂箱上，然后采用梯形块插入砂 箱与夹紧装置之间并打实。⑦浇注温度的控制及冷铁的设置
：由于横梁铸件壁厚不均匀，在冷却过程中厚、薄 两部分温度相差较大，中间较厚部分冷却慢而具有残余拉应力，侧壁部分具有压应力，促使
铸件产生翘曲变形，因此在中间较厚部分的上面增放了冷铁来减小厚、薄两部分的温度相 差，来减少残余应力。浇注温度控制在 1300℃～
1305℃，温度过高则残余应力增加，温度过 低可能浇注不足，所以控制在 1305℃为宜。浇注时间为 106 秒。
焊接件的加工，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类，下面就仔细针对这3大类进行仔细的介绍。
在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。
各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力，而不加填充材料。多数压焊方法，如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有象熔焊那样的，有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的质优接头。
焊接时形成的，连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时，会受到焊接热作用，而发生了组织和性能变化，这一区域被称作为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等方面的不同。恶化焊接性这就需要调整焊接的条件，焊前对焊件接口处的预热、焊时保温和焊后热处理，可以改善焊件的焊接质量。
另外，焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。
现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚**于被连接体的焊缝。被焊接体在空间的相互位置称为焊接接头，接头处的强度除受焊缝质量影响外，还与其几何形状、尺寸、受力情况和工作条件等有关。接头的基本形式有对接、搭接、丁字接即为正交接和角接等。
激光焊接机在手机中框外框与弹片上的应用
手机弹片，就像一个连接4G和5G的枢纽一样，把铝合金中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。采用激光焊接方式将金属弹片焊接在导电位上，起到抗氧化、抗腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质作为弹片也可以通过激光焊接到手机上。
激光焊接机在手机usb数据线电源适配器上的应
USB数据线和电源适配器在我们生活中扮演着重要的角色，目前国内许多生产电子数据线厂家均利用激光焊接工艺生产对其进行焊接。
激光焊接机在手机内部金属零件之间的应用
手机内部的金属零件非常之多，因此需要把它们都连在一起，常见的手机零件焊接有电阻电容器激光焊接、手机不锈钢螺母激光焊接、手机摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。激光焊接机在焊接手机摄像头过程中*工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以**应用于手机内各金属零件的加工过程。
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