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1.下刀问题 ：

很多时候，鳘刀刚铣时，吃刀量都比较大，容易引起断刀，弹刀，这时可以先将下刀位开粗或者鳘刀抬刀走，或者昼在料外边下刀，总之要充分考虑这个问题。

抢刀，弹刀，掉刀 当加工量比较大时，刀夹得太长，刀太小时常会发生这种情况。

加工量比较大，特别是浓度进刀较多时，容易发生，如光侧面深度H=50mm直径3/4刀，我们可以分25mm二次加工，就不容易发生。

刀具夹得太长，刀具装得长短对加工很重要，应尽量装夹短一些，初学者都很容易忽略这个问题，程序纸上一定要标明刀具的装夹长度。

转角时很容易抢刀，解决的办法是先用小一点的刀分层将角清过，再换大的刀光侧面。

2.磨小刀：

电脑锣加工的形状各异经常需要磨各种小刀，各种成形刀磨损了，也需磨，要达到以下几占才可以磨出一把能用的刀1。刀具的四个角要一样高2。A点要比D点高3刀具的前锋（刀面）要比后而高，即有一定后角。

3.过切检查 ：

过切是masterCAM经常会发生的问题，千万要小心。过切可能出现在多曲面开粗，光刀，刀路修剪，外形，挖槽时，即使胸的参数设定、立体图都正确，也有可能发生，有些是软件本身的失误，较主要的检查方法是将刀路模似一遍，在**视图，边视图反复检查，没有检查的刀路不允许上机。外形铣削时，下刀位置选择不当，也会过切，可以改变下刀位，即可避免。

4.铣削方向：

电脑锣一般都是顺铣，不象铣床逆铣，原因是电脑锣的刚性比较好，不易让刀，背隙小，铣外形或者内槽都是左补偿。当加工左右对称的形状时，外形刀路不能镜射，否则镜射过的那边加工效果就不好。

铜公加工方法：

1）在写刀路之前，将立体图画好后，要将图形中心移到坐标原点，较高点移到Z=0，方可以加工，铜公火花位可加工负预留量。

2）在加工前还要检查工件的装夹方向是否同电脑中的图形方向相同，在模具中的排位是否正确，装夹具是否妨碍加工，前后模的方向是否相配。还要检查你所用的刀具是否齐全，校表分中的基准等。

加工铜公要注意的事项：

1）火花位的确定，一般幼公（即精公）预留量为0.05~0.15，粗公0.2~0.5，具体火花位的大小可由做模师父定。

2）铜公有没有加工不到的死角，是否需要拆多一个散公来。

3）加工铜工的刀路按排一般是：大刀（平刀）开粗-小刀（平刀）清角�光刀用球刀光曲面。开粗一般教师用平刀不用球刀，大刀后用小刀开粗，然后将外形光到数，接着用大的球刀光曲面，再用小球刀光曲面不要图省事，为了些小的角位而用小刀去加工大刀过不了的死角可心限定小刀的走刀范围，以免直播太多的空刀。

4）铜公，特别是幼公，是精度要求比较高的，公差一般选0.005~0.02，步距0.05~0.3。铜公开粗时要留球刀位的过刀位，即要将铜公外形开粗深一个刀半径。

5）铜公还要加工分中位，校表基准，火花放电时要校正铜工，一般校三个面（上，下，左，右）加工出的铜工必须有三个基准面。

6）铜料是比较容易加工的材料，走刀速度，转速都可以快一点，开粗时，留加工余量0.2~0.5,视工件大小而定，加工余量大，开粗时走刀就可以快，提高效率。